手机厂提前抢料 恐重复下单台积

  台积电第3季财测亮眼，主要动能来自苹果和联发科、高通等手机相关客户，预告第3季手机供应链需求强劲。惟「苹果新机」带来的排挤效应，引发手机供应链重复下单的疑虑，即将于下季见分晓。

  手机芯片供应链指出，大尺寸的苹果iPhone 6已成为全世界关注焦点，不仅各家智能型手机品牌厂严阵以待，有的还选择提前发表新机抢市。

  同时，因担心苹果拉货高峰会造成零组件缺货，更让其它品牌厂提前抢料反制，加上不少厂商转进物联网（IoT）市场，成为台积电、联电、世界先进等上游晶圆代工厂产能满载的主因。

  芯片供应链认为，随苹果新机上市，是否真如预期将通杀智能机，战果将揭晓。

  英特尔(INTEL)(INTC-US)与OEM伙伴厂今(28)日共同发表首波问市的新款平板电脑与Tablet Convertible(可变形平板)，这些机种皆内含Intel Core vPro处理器、Intel Core处理器、及Intel Atom处理器，其中包含英特尔最新推出的Atom处理器Z2760 (先前代号为Clover Trail)。英特尔表示，包含宏碁(2353-TW)、华硕(2357-TW)、戴尔(DELL-US)、富士通、惠普(HPQ-US)、联想(0992-HK)、LG、三星与ZTE等厂商，均推出搭载英特尔最新晶片处理器的全功能平板电脑，抢攻新世代行动装置商机。 英特尔指出，内含新

  5月13日消息，华为消费者业务集团CEO兼终端公司董事长余承东近日出席“2012年全球移动互联网大会”期间证实，华为计划与奇虎360合作推出一款智能手机。     余承东表示，华为终端将尝试与多家网络公司就智能手机业务展开合作，但他未透露与奇虎360合作的更多细节。此前几天，奇虎360董事长周鸿祎高调宣布，该公司将与国内外手机生产厂商合作推出多款智能手机。     事实上，自从阿里巴巴、小米等网络公司将互联网的运作模式复制到移动网络和手机行业之后，类似的慢慢的变多的跨界合作及探索已经逐步展开。除了华为与奇虎360合作外，中兴也将与百度合作推出智能手机。     如果说网络公司涉足手机领域，是希望能够通过预装应用抢占

  近期全球智能手机芯片大厂状况连连，高通被美国联邦贸易委员会盯上，启动新一波反垄断调查，联发科第一季财测不如预期，2017 年上半展望恐难乐观，至于展讯获利前景依旧模糊，不利于上市筹资大计，面对全地球手机芯片市场战火愈益激烈，2017 年全球三大手机芯片厂均将陷入乱流。 全球智能手机市场需求呈现成长趋缓的天花板现象，不仅客户端持续微利化、甚至亏损连连，手机芯片供应商毛利率及营益率亦不断溜滑梯，由于全地球手机品牌业者于 2020 年 5G 网络来临之前，恐难想出好办法来进行手机产品差异化，手机芯片大厂高通、联发科及展讯营运欲振乏力情形将很难避免。 高通采取智能手机成品计价方式，收取手机芯片权利金调查案，虽然在大陆成功闯过第一关，但在

  电子网消息，智能手机品牌厂不断传出砍单声， 从手机芯片厂角度而言，这一波下修主要以各品牌厂旗舰机种为主，高通和三星阵营受创较大；联发科今年在旗舰机种份额衰退，反因祸得福，上游代工厂台积电相对受伤较轻。 不过，苹果iPhone X先前传出卖不动迹象，甚至传出急砍高端制程产品，也让台积电、大立光受冲击。 业界指出，从2015年上半年，因为应用变多，智能手机开始扩大体积、增加内存容量、拉高相机像素，规格一路提升，驱动手机换机潮的末班车。  但2015年下半年，市场进入「规格疲劳」期，转以中价位或规格符合所需产品为主，2016年已开始卖不动，现象持续到今年。 综合供应链消息，这波智能手机品牌厂砍单多集中在苹果、OPPO和Vivo等三家旗舰

  尽管2016年迄今终端市场及产业景气仍未见起色，然全球中、低阶智能型手机市场买气增温，客户下单情况热络，带动相关台系IC设计业者营运展望转佳，联发科第2季营收有机会季增逾3成，凸显大陆及新兴国家智能型手机市场需求旺盛，尽管部分业者担忧近期中、低阶手机订单狂飙，恐拖累2016年下半客户拉货动能，然因其他3C商品市场需求支撑力道有限，业者仍寄望中、低阶手机需求持续强劲，并点燃下半年传统旺季效应。 目前已鲸吞全球中、低阶手机相关芯片版图的台系IC设计业者，包括联发科手机芯片、联咏LCD驱动IC，以及敦泰、晨星触控IC，至于开始蚕食中、低阶手机相关芯片版图的业者，则有敦泰、义隆电及神盾的指纹识别芯片，通嘉、昂宝的快充电源管理IC，

  今年下半年以来，PCB市场复苏明显，而PCB手机板的市场增长更明显。 台资PCB厂华通积极争取大陆手机客户订单，取得非常显著的业绩。目前大陆手机客户在华通的比重已占15%。该公司去年顺利取得华为订单，大陆手机客户占2008 年上半年营业收入的5%，下半年增加到15%，由于大陆每月手机新增800万户，能够享受到当地成长的果实。公司表示华通下半年手机板出货量可望较上半年增加超过20%，有望超过9500万支，在手机板出货量大增下，华通下半年可望转亏为盈，全年手机板出货量可望达1.7亿支。 楠梓电受惠摩托罗拉手机板订单的增长，第三季度营业收入迅速增加，从目前接单估计，第三季获利有望超过上半年，公司对下半年业绩审慎乐

  苹果(Apple)iPhone 5因缺乏近场无线通讯(NFC)功能而引起一些市场杂音，但其他智能手机生产厂商恰好找到差异化的机会，包括诺基亚(Nokia)、RIM(Research in Motion)、三星电子(Samsung Electronics)及宏达电等大厂，可望优先成为金融业者及电信业者在NFC行动支付与相关应用的合作夥伴。 目前在欧美及亚太市场推动的NFC应用，手机合作厂商选择三星的最多，三星的旗舰Android机种如Galaxy S III及Galaxy Note II都有内建NFC，其他像是RIM、宏达电、乐金电子(LG Electronics)及诺基亚等也各有一些合作案，诺基亚过去在NFC技术就跑得

  智慧手机大厂总动员，在2013年全力打造新机种抢攻市场，在逼近饱和的智慧手机市场中，想要抢下更大的市占率，就一定要做出更大的努力。2013年，全球前十大智慧手机大厂排名重新洗牌，而面对马上就要来临的2014年，全球智慧手机生产厂商还将面临更严峻的市场考验。 附图 : 能到达生产规模经济，并且利用此一成本优势进一步侵蚀对手市场，将成为手机制造商进一步扩张的要件。 集邦科技认为，手机出货量未达全球市占率3%门槛的厂商，换算全年出货量将难超过3500万台，在上游零组件以及其他资材的采购上，将没办法取得具竞争力的单价，整机成品单价居高不下，将难以对抗智慧手机售价迅速下滑的市场趋势。因此，能到达生产规模经济，并且利用此一成本优势进一步侵蚀对手

  框图中英文对照表

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