【硬件资讯】AM4即将卸任！AM5再此接棒！兼容4散热继续打起持久战！

  新 闻 ① ： AMD正研究让300系主板支持Ryzen 5000系列， 需让用户得到正确的体验

  自从AMD发布了Ryzen 5000系列（Vermeer）处理器以后，不少主板厂商通过升级BIOS，让一些旧主板能够给大家提供支持，但基于300系芯片组的主板却不多。虽然早期华擎就为旗下的300系列主板提供了Beta BIOS，华硕和映泰后来也在A320主板上提供了相关BIOS，但更多的厂商和产品都没有跟进。一直传闻原因是AMD并不愿意主场厂商这么做，所以即便有厂商提供了这方面的BIOS，要么长期处在Beta状态，要么不做具体说明和宣传。

  AMD副总裁兼客户渠道业务总经理David McAfee在接受TomsHardware采访的时候表示，300系主板不支持Ryzen 5000系列处理器并不是一件好事情，而且AMD也不会置之不理，正在努力使其成为现实。事实上，这样的一个问题在AMD内部也得到关注和讨论，目前正在研究怎么样让300系主板支持Ryzen 5000系列的时候，用户都能够得到正确的体验。

  现阶段能支持Ryzen 5000系列处理器的300系主板，大多是低端的A320主板，面向主流的B350和高端用户的X370始终没实现同样的操作，这招来了不少用户的批评。虽然有热心的民间技术爱好者找到了一些变通的方法，提供了自制BIOS，但稳定性和适用性始终有所欠缺。

  David McAfee表示，早期300系主板BIOS容量较小，为维持对产品的支持带来了极大的复杂性，验证和选择对哪些产品支持需要做出艰难的选择。此外，300系主板与后来的AM4生态系统中的主板，在一些设计的基本要求方面也不一样。若没有经过仔细验证，盲目选择支持这些Zen 3架构处理器，对性能可能会有较大影响，而且还可能会存在一些隐藏的问题。

  我倒感觉是AM4终于要光荣卸任了，所以AMD才决定放宽政策的，毕竟AMD也不是什么慈善家嘛，想想之前强行要求400系主板不能支持PCIe 4.0的操作，AMD必然不会那么良心。不过在一代平台寿命即将结束的时候还推送更新放开某些限制，也是算是给一些老用户甚至是潜在的捡垃圾用户更好的提供了不少的便利，也算是良心操作了。

  新 闻 ② ： AMD确认AM5平台将经常使用，可向后兼容AM4平台CPU散热器

  在CES 2022大展上，AMD分享了不少关于下一代代号Raphael的Zen 4架构处理器，以及新的AM5插槽（LGA 1718）的信息。AMD已确认，新一代Ryzen 7000系列CPU将会在2022年下半年与消费者见面。

  AMD首席执行官苏姿丰博士在接受PC World的访问中表示，AMD对AM4平台的发展非常满意，兑现了当初经常使用的承诺，AMD相信这样的做法无论是对自身，还是对开发社区，都是有好处的。随技术的发展，为了适应I/O的变化需要来更换，新的AM5平台与AM4平台相似，会成为同样经常使用的平台，只是暂时不能确定具体的年数。

  AMD的技术营销总监Robert Hallock，以及游戏解决方案首席架构师Frank Azor也接受了采访。当被问及为什么AM5插座转向LGA，而不是继续采用PGA设计的时候，Robert Hallock表示这取决于下一代产品支持的技术（比如PCIe 5.0和DDR5）所需要的引脚密度。若新平台上CPU需要有更多连接，那么PGA就满足不了这方面的要求了。

  代号Raphael的Ryzen 7000系列CPU外观上看上去有些许奇怪，AMD的负责这个的人说，这是为了将电容放置在基板上，从而让底部有更多的空间用于放置触点。Robert Hallock已确认，AM4平台的CPU散热器将与未来的AM5平台产品兼容。AMD目前还没有公布新款CPU对散热方面的要求，细节暂时还不清楚。不过早在几个月前，已经有散热器厂家已做好了适配的准备。

  在之前，AMD兑现了自己“AM4用到2021”的承诺，甚至在2022年还更新了AM4平台产品—5800X3D，而现在，AM4的生命周期基本完结，接下来就该是AM5的时代了。在AM5马上就要来临的现在，AMD官方也是承诺了AM5将会“经常使用”，虽然没有像AM4那样给出明确的年限，但依照AMD的性格，估计也能用个三四年，希望AMD能让AM5用的更久吧！

  新 闻 ③ ： CES 2022：群联电子发布PCIe 5.0主控芯片E26，面向企业和高端桌面游戏SSD

  在CES 2022大展上，群联电子（Phison）发布了新一代PCIe 5.0主控芯片PS5026-E26，将面向企业级和高端桌面游戏SSD。群联电子称，新主控芯片可提供PCIe 4.0同种类型的产品的双倍性能。

  在2019年，群联电子是唯一一家配合AMD Ryzen 3000系列处理器一同推出PCIe 4.0 SSD主控芯片的厂家，在很长一段时间内，市场上能买到的PCIe 4.0 SSD用的都是群联的PS5016-E16主控芯片。这次群联电子再接再厉，再一次首发PCIe 5.0主控解决方案。

  此外，群联电子还发布了PS5021-E21T和PS5013-E13T两款主控芯片。前者是新款PCIe 4.0无DRAM缓存架构产品，将接替E19T，以及比E13T更高一级的 E21T BGA，为下一代移动游戏提供良好体验。后者为小米黑鲨4游戏手机采用的解决方案，提供了卓越的性能和效率，读写性能提升了69%，表明NVMe重新定义了移动游戏，在CES 2022大展旗舰会做相关演示。

  此次CES 2022大展上群联电子推出的主控芯片，结合其首席技术官Sebastien Jean之前曾谈及未来SSD的发展，预计基于新一代PCIe 5.0主控芯片的产品应该会在年内出现，而且都会配备散热器。

  虽然Intel 600系主板的M.2并不支持PCIe 5.0，但似乎并没有阻止这些主控厂商的热情，群联还是在此次CES大会上发布了自家最新的PCIe 5.0主控。说来好笑，上次PCIe 4.0主控首发的时候还是群联和慧荣一起，但现在，慧荣的PCIe 4.0主控都没什么实际应用，PCIe 5.0更是只剩群联一人，这个慧荣就是超逊的啦。不过这次，没什么产品能搭配这款PCIe 5.0主控了，毕竟支持PCIe 5.0固态的平台要么等AMD的Zen4，要么等Intel的下代主板，都有些太久了， 希望能早一天看到PCIe 5.0 SSD进入市场吧！