11L塞下7800X3D＋4090FE？联立A4H2O小钢炮装机分享

  熟悉我的朋友应该都知道，我对ITX小钢炮情有独钟。从最早的C2，到后来的A4，然后NR200等，我基本把我能尝试的各类布局的ITX箱子都尝试过了。这里面还包括我很喜欢的定制主机——猛禽峡谷。猛禽虽好，但是外观上确实比较一般，希望国内厂商出换壳主机的时候能漂亮点。

  而在这一些产品来到之前，受到B站某up新视频的影响，我看上了联力的A4 H2O。因为我一直觉得A4塞4090有点不太可能，直到我发现这玩意能塞4090FE，而我刚好有一张首发购买的4090FE，正好AMD也出了7800X3D，功耗很低，很适合ITX机箱。那这不就是组建这台ITX小钢炮最好的时机吗？所以我也没多想，把该买的买齐了，于是就有了这次装机，也希望能帮到想装这个箱子的朋友。

  首先照例上一张完成照，我本来觉得猛禽已经很小了，但是这箱子11L比猛禽还小大约20%，确实算的上超级小钢炮，并且外观也比猛禽漂亮太多了。

  不过也因为这个箱子很小，所以对硬件的尺寸要求也比较高。我在购买这款机箱的时候就被问到懂不懂硬件，搞得我很尴尬……不过也从侧面说明了，这款机箱想用的话，先做功课，否则真的可能会翻到沟里去。

  机箱外观如下，为了质感我买了银色。除了后侧和底部都被银色铝板所覆盖。因为尺寸小还要保证散热，所以侧面和顶部都开了密密麻麻的散热孔。前脸比较正经，啥都没有，建议追求个性的贴俩贴纸。

  两块侧板卸除后部的四颗手拧螺丝之后，就可以直接拆卸，四块铝板都是免工具拆卸的，非常方便。

  后部能够正常的看到最高能支持到三槽显卡，但是这挡板到机箱侧板的距离，对水冷头的高度提出了非常高的要求，这也是这款机箱最大的翻车点之一。

  内部结构相比标准的A4，主板和显卡是完全倒置的，所以最好准备一个mini显卡支架，因为我不相信PCI-E插槽能撑住一张显卡的重量。

  前脸做了开孔，方便你安装显卡。事实上这东西确实有用，因没有这玩意的线FE是不可能塞进去的。

  主板选择了微星的B650I EDGE WIFI，也是目前价格最低的大厂B650I主板之一了。ROG要贵不少，还是省点钱。

  相比B550I EDGE的变化不大，基本上算是一个模子里刻出来的，除了插槽换成了AM5以外，就是颜色改成白色了。

  侧面接口如下，够用，但是多个DP就更好了，毕竟不是谁都和我一样是拿来插独显的，集显用户大有人在。

  CPU自然是最新的7800X3D，旗舰CPU我也用腻了，感觉7800X3D足够我用，毕竟目前最好的游戏CPU之一。干重活的线K主机还在那，随便什么时间都能候着。

  7800X3D本体，因为之前试着点亮了下确定没任何问题，所以CPU边缘有点压痕。说实线这个顶盖我真的是看一次担心硅脂流到电容上一次。

  内存本来打算一步到位64G，但是不知道为啥东哥家现在64G内存都缺货且价格奇高。正好看到鱼竿的48G 6000MHz只要799，反正也不需要RGB，就直接买下了这最后一套。

  这套壳子也是鱼竿用了很久的了，买单条24G的话，目前好像就MSI和ASUS能支持这个规格，小厂不要碰。

  显卡是首发抢到的4090FE，之前也发过。因为用了小半年了，所以还是拿首发的照片吧，现在的已经有不少灰尘了。

  水冷是A4 H2O推荐的水冷之一，追风者的GALACIER ONE240。东哥家到手358元，算是最便宜的aestek七代头水冷了。买它还有一个原因是，我不要RGB，而这个冷头是可以拆卸的，不会因为RGB线缆占据本就非常拥挤的内部空间。

  水冷和冷头特写，冷头已经预先安装好了LGA1700扣具，也预涂了硅脂。至于风扇，就不拍了，反正我是上猫头鹰A12x25的，静音第一位。另外冷头噪音略大，后面会调低转速以追求静音。

  电源是以前买的SF750，本来打算买原生16pin的电源，但是看了下1500的价格，还是算了。反正SF750带7800X3D+4090FE足够，没必要多花钱。

  SSD系统盘是去年买的P44Pro 1T，也是目前最强4.0旗舰固态之一。

  SSD是单面颗粒设计，所有的信息都在背面的贴纸上，正面只有一个P44Pro和海特尔的品牌贴纸。

  另一个游戏盘我本来是打算用背面的M.2转U.2继续用我的D5437 8T的，毕竟底部有2.5寸安装孔。但是真实的操作中发现，这走线太拥挤，已经没空间给U.2巨大的线缆了。正好朋友给我晒了下他刚拿到的处女座8T，我二话不说就给抢过来用了（逃）。

  说实话，这包装，线元的产品，虽然是主打性价比的，但是多少还是略显寒酸了。

  SSD本体和老婆合个影。感觉就是希捷firecuda530和金士顿KC3000的同款方案，只是处女座把颗粒贴满了。我知道有些人对这玩意有兴趣，下面是详细信息。

  SSD近景，主控是熟悉的群联E18，双面8颗粒方案，有外置DRAM缓存。但是应该空间原因，只给了2GB。颗粒是群联自封装的东芝112层BICS5，简单说标准群联全家桶。

  装好机器后机箱被塞的满满当当，我直接没上水冷盖子，不要RGB，再一个感觉硬塞也塞不进去了，已经没啥空间了。

  显卡侧，必须得说4090FE的尺寸刚刚好，你说联力和NV没什么交♂易我是不信的。另外定制线一定别做包网的，软硅胶最好，因为这种小机箱，包网线理线会折磨的你要死。

  盖上盖子也能看到里面被塞的满满当当，小机箱就是追求的这种感觉。小空间内塞入尽可能高性能的硬件，这才是小钢炮玩法最大的意义。

  照例先烤机看看，CPU我在BIOS里面开了PBO三档boost+防掉压3档，打游戏可以稳定在5.05GHz，代价是功耗会从80W涨到接近90W。水冷风扇和水泵我都调低了转速，静音第一位。即便CPU+GPU双烤，温度依旧不是很高，大量的开孔功不可没。不过7800X3D积热问题依旧存在，这温度就不像是个90W不到的CPU，还是240水冷压的。

  CPU-Z跑分和R23跑分。传统跑分一直都不是X3D的强项，毕竟频率低。

  另外因为鱼竿这条子EXPO开启后是CL42，所以延迟很高，得找个时间去调下时序了。

  SSD信息如下，因为8T已经被我朋友全盘写入折磨过了，所以有接近20T的写入量，问题不大。

  8T的跑分如下，可能是X3D频率低的原因，4K跑分不是很理想，不过相比我那个8T的U.2来说，已经是高了接近一倍的4K读取了，够用。

  3Dmark跑分里面GPU比正常的4090FE低一点，应该还是小机箱的原因，不过即便如此也相当恐怖了，应付各类游戏都足够。

  最后总结时间。经过一轮折腾，我也算是拥有了一台目前游戏性能独一无二的静音高性能小钢炮了，我个人还是比较满意的。不过就装机体验而言，A4H2O并不算好，因为各类硬件安装空间都很极限，而且步骤错了就要全部推倒重来，所以一定要规划好安装的方法，避免翻车。另外水冷头尺寸最高是47mm，所以买的时候尽量按照推荐列表来买，不要随便买，不然哭都没地方。

  至于7800X3D，经过用下来这几天感受，打游戏线MB的缓存，至少不比我之前用的13900K差，但是游戏平均功耗只有50W左右，相当省电。至于缺点的话，积热问题一定要改，太影响正常使用体验了。不知道下一代产品会不会改进一下，毕竟这问题从Zen2开始到现在都三代了……