质的飞跃！英特尔十二代酷睿处理器+ROG Z690主板首发测试

  如果要在处理器领域诠释“有起有落”这四个字，x86处理器厂商英特尔在这几年的表现可能就是一个很好的例子。虽然2015年英特尔发布的第六代酷睿处理器在当时处于业界领先的地位，但接下来因为各种工艺、内部问题，英特尔处理器的发展却非常缓慢，从第七代酷睿到第十代酷睿处理器几乎都是第六代酷睿处理器Skylake架构的小修小补，英特尔处理器越来越缺乏竞争力。各种压力逼迫英特尔不得不做出改变——从内部人事变动、CEO的更换到新工艺的成熟，新架构的应用，英特尔开始发力，并终于在2021年有所收获。

  2021年英特尔首先与使用已久的SkyLake架构说再见，在上半年推出了基于Cypress Cove处理器架构的第十一代酷睿处理器，有效提升了处理器的单线程性能，在今天更是带来了全面更新的第十二代酷睿处理器——它采用了以前在桌面x86处理器上从未出现过的大小核架构设计，它还支持带宽翻倍、全新的DDR5内存，它更支持前卫的PCIe 5.0技术，可以使显卡、SSD的传输带宽也实现翻倍。一系列新技术、新架构出现在12代酷睿处理器，可以说这是英特尔近15年来，更新升级非常全面、巨大的产品，上一次给人留下如此印象的还是2006年英特尔发布的扣肉处理器上。那么作为一款集合众多新技术的产品，英特尔能否将这些新技术融会贯通，第十二代酷睿处理器能否带来让人满意的表现呢？

  就像第十一代酷睿处理器的代号为Rocket Lake-S一样，英特尔第十二代酷睿处理器的代号为Alder Lake-S。关于Alder Lake-S详细的技术架构、分析，我们在《微型计算机》2021年9月下刊的《英特尔2021年架构日技术解读》一文中有深度的讲解，在这里我们仅就这款处理器的重要特性进行回顾。

  ▲Alder Lake-S桌面处理器内部由P Core性能计算核心与E Core能效计算核心组成。

  首先在工艺上，Alder Lake-S桌面处理器终于甩掉了英特尔经常使用的14nm工艺，采用了基于10nm Enhanced SuperFin技术的Intel 7工艺技术，可以轻松又有效提升处理器的每瓦性能，增强能耗比。同时处理器的内部也有翻天覆地的变化，它的内部有Performance-Cores即被简称为P Core的性能计算核心，以及Efficient-Cores即被简称为E Core的能效计算核心。其中前者主要负责游戏、生产力、人工智能等突出处理器浮点运算、AI运算的应用，而能效核则主要负责日常轻载的后台任务，同时也会参与需要多线程运算的如渲染、转码等任务，从而提升处理器的多线程运算性能。在英特尔第十二代酷睿处理器配置最高的顶级产品上，酷睿i9-12900K处理器配备有支持超线颗P Core性能核、8颗E Core能效核（不支持超线程技术），因此它的计算线条，而上一代旗舰酷睿i9-11900K只拥有8颗计算核心、16条线程，所以它的计算线程数量有显著的提高。

  当然更重要的是，除了提升处理器多线程计算数量，不论P Core还是E Core都采用了英特尔最新研发的处理器技术架构，核心性能也都获得了大幅度的提高。其中P Core采用了最新的Golden Cove架构，该架构是一个更宽、更深和更聪明的架构。它采用了“1个复杂解码器+5个简单解码器”的设计，实现了6发射的前端，这是x86处理器设计中第一个线发射前端，前端的设计就像龙头，有牵一发而动全身的作用。同时英特尔还大幅度增加了微指令缓存的性能和宽度，改进了乱序执行引擎，增强了执行引擎内矢量引擎、标量引擎的性能。

  ▲在第十二代酷睿处理器上，英特尔不仅提升了缓存性能，降低缓存延迟，还大幅度的提高了缓存容量。

  鉴于竞争产品拥有大容量、高性能的缓存设计，在第十二代酷睿处理器上，英特尔不仅提升了缓存性能，降低缓存延迟，还大幅度的提高了缓存容量。其中每颗P Core可独享1.25MB L2二级缓存，每四颗E Core可共享2MB L2二级缓存。在酷睿i9-12900K上，其16颗处理器核心还可共享多达30MB的L3三级缓存。而上一代旗舰酷睿i9-11900K的L3三级缓存容量只有16MB，每颗处理器只能独享512KB二级缓存。因此借助在处理器架构、缓存上的全方位改进，Golden Cove架构相对于酷睿i9-11900K采用的Crypress Cove架构在综合性能上提升了多达19%。

  在E Core能效核心上，第十二代酷睿处理器则采用了英特尔在小核心（也就是高性能功耗比核心）上的研发成果——Gracemont。Gracemont是作为Tremont的继承者隶属于Atom家族，它具有以下四个特点：1.极高的能效比表现；2.芯片尺寸较小且可大幅度扩展；3.支持矢量和AI计算；4.具有极宽的频率范围。通过采用Intel 7工艺，以及架构上的优化升级，最终Gracemont实现了小幅超越英特尔第六代处理器核心Skylake约8%的性能。显然，对于第十二代酷睿处理器采用的E Core 能效核心的性能我们也不可小觑。

  ▲在Windows 11的配合下，硬件线程调度器可以高效、精准地为P Core、E Core分配最适合它们运行的负载。

  性能核与能效核的同时存在，也使得处理器需要有效分配计算线程才能最大化地发挥出处理器的性能。因此英特尔还为第十二代酷睿处理器增加了一个部件——硬件线程调度器。在第十二代酷睿处理器上有三类不同的线程需要管理：能效核心的线程、高性能核心的线程和高性能核心的SMT线程。这在某种程度上预示着系统要更仔细地判断每一个线程的差异，确保将适合的工作任务放置在正确的线程上。而英特尔的硬件线程调度器拥有纳秒级别的Runtime指令监控能力，同时调度器可以把Runtime的状态及时反馈给操作系统，并根据散热设计、操作条件和功率指标实时调整线程的分配。

  此外，微软也在新的Windows 11操作系统中引入了更智能的线程调度程序，所以英特尔第十二代酷睿处理器在搭配Windows 11操作系统时会获得更好的性能表现。

  ▲首批上市的第十二代酷睿处理器总共有六款产品，规格相对以往产品更复杂，每款处理器的P Core 、E core核心数量、默认工作频率都各不相同。

  在首批产品上，英特尔将推出从酷睿i9-12900K到酷睿i7-12700K、酷睿i5-12600KF等6款十二代产品，有F后缀的还是没有内置核芯显卡的产品，全都具备超频能力，且用户都能够对P Core 、E core核心的频率分别进行超频。同时每款处理器的P Core 、E core核心数量、默认工作频率也各不相同，因此其技术规格相对以往的产品更复杂。本次我们将对酷睿i9-12900K、酷睿i5-12600K来测试。其中酷睿i9-12900K采用8颗性能核心+8颗能效核心的设计，拥有24条计算线程数，P Core性能核心的睿频工作频率为5.1GHz，单核最高加速频率为5.2GHz，E Core能效核的基准工作频率为2.4GHz，睿频工作频率为3.9GHz，其睿频TDP功耗为241W。相对于采用14nm+++工艺的酷睿i9-11900K来看，其功耗还是有明显降低，毕竟只有8颗处理器核心的酷睿i9-11900K的睿频TDP功耗就达251W。

  ▲与十一代酷睿处理器相比，第十二代酷睿处理器从传统的正方形变为了更长的矩形设计，处理器晶圆面积明显提高。处理器的尺寸由37.5×37.5毫米变更为37.5×45.0毫米，加长了7.5毫米，同时处理器防呆口由左右两侧转移到了处理器的上方与下方。

  酷睿i5-12600K则采用6颗性能核心+4颗能效核心的设计，拥有16条计算线程数，P Core性能核心的最高睿频工作频率为4.9GHz， E Core能效核的基准工作频率为2.8GHz，睿频工作频率为3.6GHz，其睿频TDP功耗为150W。同样酷睿i5-12600K的功耗相对于采用14nm+++工艺的酷睿i5-11600K也有大幅度降低，后者的睿频TDP也有251W。

  此外后缀没有F的第十二代酷睿处理器还内置了UHD 770核芯显卡，相对于上一代UHD 750核芯显卡在规格上没有过大区别，仍只有32个EU执行单元，256个着色单元，支持DirectX 12 API，最高工作频率在1450MHz。其规格不算庞大，适合用于简单的3D应用以及对视频进行编码与解码。

  为了使第十二代酷睿CPU性能更上一层楼，此次英特尔还在第十二代酷睿处理器上引入了对DDR5内存与PCIe 5.0技术的支持。相对于DDR4内存，DDR5内存主要有以下几大变化：

  ▲DDR5内存（图上）与DDR4内存（图下）维持了相同的针脚数，都只有288针。但有必要注意一下的是，虽然针脚数没有变化，但DDR5和DDR4不可混插，因为DDR5的引脚排列和防呆接口设计和DDR4完全不同。

  首先DDR5的重要特性就是将数据带宽翻倍。DDR5内存将单个DIMM通道分为2个独立的通道，单根DDR5内存会为每个DIMM提供2个独立的32bit数据通道（考虑ECC的线位），每个通道的数据预取值从之前DDR4的8bit翻倍至16bit，这在某种程度上预示着每个通道每次操作将传输64byte（32×16/8）。因此，相比DDR4内存，单根DDR4内存在一次数据传输中只能够传输64bit×8/8=64byte数据，而单根DDR5内存则能够传输64byte×2个通道也就是128byte的数据。这也就从另一方面代表着如果DDR5和DDR4内存的物理频率相同，那么它的数据传输率相对DDR4内存也能实现翻倍，这也是DDR5内存的起步频率就能达到DDR5 4800的根本原因。

  DDR5另一大显著的变化在于数据密度的大幅度提升。相比DDR4最大单颗容量仅为16Gbit，也就是大约2GB，DDR5允许的单颗颗粒最大容量为64Gbit也就是8GB，是DDR4的4倍。本次《微型计算机》评测室收到的DDR5内存套装全部为16GB×2的配置，没有单条8GB的产品。

  ▲DDR5内存引入了XMP 3.0技术，内存可以存放更多的超频配置档案。

  第三点DDR5在电压方面的改进是逐步降低了电压至1.1V，这使得DDR5内存拥有相比DDR4内存更低的功耗，当然如果DDR5内存追求高频率，那么DDR5内存的电压往往也会超过1.1V，达到1.25V、1.35V，甚至1.5V。此外DDR5内存普遍支持英特尔最新的XMP 3.0技术，内存SPD里不但可以存放更多的厂商超频配置档案，甚至一些内存还可以存放玩家自定义的超频配置档案，所以玩家也可以更简单地对内存实现一键超频。

  PCIe 5.0方面，相比PCIe 4.0，PCIe 5.0的带宽再度翻倍，典型的PCIe 5.0 x16场景下，单向带宽高达约64GB/s，双向带宽高达128GB/s。而对用于SSD的PCIe 5.0 x4接口，其单向带宽也能达到16GB/s，能充分满足未来显卡、SSD的需求。为了达到如此的带宽高度，PCIe 5.0采用了全新的信号完整性设计、可以向后兼容的CEM连接器等设备，整体技术架构发生了比较大的变化。

  由于第十二代酷睿处理器的架构、规格大幅变化，因此英特尔也为它研发了新的配套主板芯片组，首批登场的是英特尔为K系列处理器设计的Z690主板。相对于Z590主板，Z690主板主要有以下四点提升：

  ▲英特尔Z690芯片组主要有四大变化，大幅度的提高了主板规格，使之能更好地支持高性能存储设备。

  1.英特尔将连接处理器与主板芯片组的DMI总线GB/s，能更好地对高性能存储设备提供支持。

  2.上代Z590主板其实并未线技术，主板上的PCIe 4.0显卡、SSD插槽连接的都是处理器内部的PCIe 4.0控制器，主板芯片组本身还是只支持PCIe 3.0技术。而在Z690上，该芯片组终于支持PCIe 4.0通道，且提供了多达12条PCIe4.0通道。

  3.Z690整合了英特尔Wi-Fi 6E (Gig+)无线GHz频段，其频段范围在5925～7125MHz，拥有更多的信道数，容量更大，吞吐量大幅提升。

  4.支持Volume Management Device英特尔卷管理设备技术，支持从PCIe总线对NVMe固态硬盘进行热升级和更换，而无需关闭系统。

  ▲Polymo动态灯效显示屏通过特殊设计可呈现动感十足的 RGB LOGO和图形，玩家可轻松随心自由定制。

  在本次测试中，我们则搭配ROG推出的MAXIMUS Z690 HERO主板。其外观相对于上代产品有大幅改进，散热器表面采用镜面抛光处理，主板芯片组的散热片与ROG“败家之眼”Logo都采用点阵化的设计风格，配合主板的Polymo动态灯效显示屏，给人感觉它更像《赛博朋克2077》里的一件极品装备。而在内在设计上，这款ROG MAXIMUS Z690 HERO的配置也是极尽奢华，远超以往的旗舰主板。

  首先在供电电路上，ROG MAXIMUS Z690 HERO主板采用了夸张的20+1相供电设计，其中20相为处理器计算核心服务，1相为处理器内置的核芯显卡工作。每相供电电路还搭配了一颗支持90A负载的Power Stages MOSFET。而上代MAXIMUS XⅢ HERO主板虽然也采用了90A MOSFET，但它的供电相数却只有14+2相。显然新一代HERO主板在供电电路上的升级是非常巨大的。此外ROG MAXIMUS Z690 HERO 主板也配备了超大一体式I/O+VRM散热装甲和大面积芯片组散热片，进一步增加散热表面积，以快速降温，再通过ROG水冷控制区和丰富的风扇接针，实现全方位散热控制。

  其次鉴于MAXIMUS Z690 HERO采用了新一代DDR5内存，而目前不少主流DDR5内存的PMIC（电源管理电路）限制了内存的工作电压，因此MAXIMUS Z690 HERO主板的“超能力”是可以解锁DDR5内存的电压锁定，并让用户都能够将DD5内存的电压最多提升到1.435V，且可以实时调节内存电压无需重启。根据ROG的数据，只需要小幅增加内存电压，如从1.1V增加到1.2V或1.35V，就能在MAXIMUS Z690 HERO主板上将DDR5内存超频到DDR5 5200到DDR5 6400，该主板最高可支持128GB DDR5 6400以上频率的内存。

  借助第十二代酷睿处理器、Z690芯片组的升级，MAXIMUS Z690 HERO主板的扩展能力也有很大的增强。它拥有两根支持PCIe5.0标准的显卡插槽（支持x16或x8+x8模式），并提供了最多5个M.2 SSD插槽。而且更神奇的是，MAXIMUS Z690 HERO主板居然能支持未来的PCIe 5.0 SSD。根据前面所述，能够正常的看到无论是处理器还是芯片组，原生只为SSD提供了PCIe 4.0或3.0标准的PCIe通道。而MAXIMUS Z690 HERO主板则通过巧妙的设计让主板还能支持PCIe 5.0 SSD。秘密就在于MAXIMUS Z690 HERO随主板为用户附送了一块ROG Hyper M.2扩展卡，这款扩展卡拥有两个M.2 SSD接口，将它插在PCIe 5.0显卡插槽上，就能扩展出一个拥有PCIe 5.0 x4带宽（16GB/s）的M.2 SSD接口。

  ▲主板背板提供了丰富的接口，包括两个更先进的雷电4接口。雷电4的接口带宽达到40Gbps，并可输出4K、8K显示信号。

  其他方面，与MAXIMUS XⅢ HERO类似，MAXIMUS Z690 HERO也配备了英特尔I225- V 2.5G有线网卡，并搭配了英特尔最新的Wi-Fi 6E AX210+蓝牙5.2无线模块。相对于之前的Wi-Fi 6，Wi- Fi 6E新增了6GHz频段，其频段范围在5925～7125MHz，拥有更多的信道数，容量更大，吞吐量极大的提升。主板背板提供了丰富的接口，包括两个更先进的雷电4接口。雷电4的接口带宽达到40Gbps，并可输出4K、8K显示信号。同时其HDMI接口从HDMI 2.0升级到HDMI 2.1。

  ▲按下内存插槽边的“Q-Release”显卡易拆键，用户就能轻松地拔出像RTX 3090这样的大型显卡

  此外，MAXIMUS Z690 HERO还拥有几大需要我们来关注的特色功能，如“Q-Release”显卡易拆键。相信不少玩家都有类似体验，在安装如RTX 3090这类大型显卡时，由于显卡体型过大，笨重、空间存在限制，用户很难拨动显卡插槽的卡扣将显卡从插槽中顶出来。而ROG主板上的“Q-Release”显卡易拆键则相当于从主板远端设计了一个与卡扣连接的物理运动装置，按下该键就能带动卡扣向下活动从而顶出显卡，让用户拔出显卡更加方便。

  同时在M.2 SSD接口上，该主板也引入了华硕的创新设计—— Q-Latch便捷卡扣。当用户插入板型为M.2 2280的SSD后，只需旋转便捷卡扣至360º 即可固定住M.2 SSD，如将便捷卡扣反向旋转至270º 就可以解锁，取下M.2 SSD。这也就是说用户在安装SSD时无须再准备其他螺丝，也避免了当用户拆下SSD，出现安装螺丝丢失的情况。最后，这款主板还提供了前置USB3.2 Gen 2×2接口，不仅支持20Gbps的传输速度，还支持Quick Charge4+快充技术，能提供60W电力，可快速地为移动电子设备充电。

  考虑到第十二代酷睿处理器在睿频加速频率下，功耗较高，发热量大，因此为了充分的发挥处理器的性能，我们在超频时还使用了ROG RYUJIN龙神 Ⅱ 360水冷散热器。相对上代产品，这款产品仍采用了三把高性能的猫头鹰Noctua iPPC 12cm工业级风扇，最大转速为2000rpm，可提供高达71.6CFM的风量，风噪仅29.7DBA。新一代产品最大的升级在水冷头部分，其冷头内部不仅嵌入了一具可加强处理器散热、主板供电散热的60mm高速风扇（转速最高4800RPM），还在顶部配备了一个3.5英寸全彩色LCD，可以显示系统信息，如温度，电压，风扇转速或频率等，玩家可通过Armoury Crate软件进行设置，令产品既有高性能，也更具人性化、可玩性。

  值得注意的是，由于第十二代酷睿处理器的外观、LGA1700插槽发生了变化，处理器的长度增加、高度降低，因此就需要用户要为散热器使用专门的LGA1700扣具才可能正真的保证散热器与处理器充分接触，提高散热效率。

  尽管不少DDR5内存的起步频率只是DDR5 4800，但为了充分的发挥出第十二代酷睿处理器的性能，在本次测试中，我们特别采用了频率更高的玩家级内存——Kingston FURY 野兽DDR5 5200 16GB×2内存套装。这款内存的外观看上来比较低调，与之前的FURY内存类似，散热片外形也非常小巧、高度较低，只有约35mm。相对一些内存高度在50mm以上的大型散热片,它可以更好地兼容各类CPU散热器，不会出现安装冲突。相对DDR4内存，DDR5内存在电路设计上也有重大变化，将内存的电源管理集成电路（PMIC）从主板转移到了DDR5内存上，因此Kingston FURY 野兽 DDR5 5200也配备了品质可靠的电源管理集成电路，确保为内存的各个元件提供充沛的“动力”。

  借助对XMP 3.0技术的完美支持，Kingston FURY 野兽DDR5 5200内存也提供了两套频率与延迟配置。其中第一套为保守的DDR5 4800配置，工作在1.1V下，延迟设置为DDR5 -38-70，较延迟设置在40的普通DDR5 4800内存要低一些。另一套则为 DDR5 5200下的配置，工作在1.25V内存电压下，延迟设置为DDR5 -40-80。在此次测试中，我们则将使用DDR5 5200的配置来测试。此外从软件侦测来看，我们手上的这对Kingston FURY 野兽 DDR5 5200选用了来自美光的DDR5内存颗粒，因此在小幅提升内存电压后，这款内存的频率还有一定的提升空间。

  本次测试的最大的目的就是分析采用大小核设计、融合各种新架构、新技术的第十二代酷睿桌面处理器在最终表现上是否有进步，大小核是否能得到一定效果调度？在性能上相对于上一代传统设计的处理器是否有明显的提升，因此我们将采用与测试产品对位的十一代酷睿桌面处理器：酷睿i9-11900K、酷睿i5-11600K处理器与它们在处理器基准性能、处理器应用性能、处理器游戏性能、温度与功耗四大部分进行全方位的对比测试。

  同时为了充分的发挥出第十二代酷睿桌面处理器的最大性能，测试中我们也会采用微软最新的Windows 11系统，并搭配性能强大的GeForce RTX 3090显卡、WD_BLACK SN850 PCIe 4.0 SSD、DDR5 5200内存。而第十一代酷睿平台由于只可以使用DDR4内存，所以我们会搭配在DDR4内存中性能相对较好的DDR4 3600内存，并使用15-16-16-36@2T的低延迟设置进行测试。

  测试点评：在CPU性能测试开始之前，由于两个平台在内存规格上并不对等，所以我们应该首先了解一下它们彼此在内存性能上的差距。而从AIDA64内存性能测试能够正常的看到，DDR5 5200的内存带宽相对于DDR4 3600内存的确有很大的提升，其AIDA64内存读写带宽分别可达78539MB/s、73912MB/s，分别领先DDR4 3600内存达49.3%、40.6%。其内存通道数也由于DDR5内存将单个DIMM通道分为2个独立的通道，因此DDR5内存被软件识别为了Quad Channel四通道内存系统。

  当然，虽然内存带宽提升巨大，但DDR5内存的访问延迟较DDR4也有大幅度的增加，首先其40的延迟参数设置较延迟较DDR4内存高了许多，毕竟DDR4内存的延迟设置只有15-16-16-36@2T。其次第十一代酷睿平台在DDR4 3600以内（包括DDR4 3600）可以与内存控制器以1∶1的模式工作，即两者频率相同。而在第十二代酷睿处理器平台上，可能由于内存频率更高的缘故，在测试中，内存控制器与内存只能以1∶1的模式工作，内存控制器频率只有内存的一半，这也会增加额外的延迟。所以最终DDR5 5200内存在AIDA64内存测试中的整体访问延迟达到79ns，而DDR4 3600内存只有48.7ns的访问延迟。因此DDR5、DDR4内存可以说是互有优势，一个在带宽上表现突出，一个拥有很低的访问延迟。

  测试点评：首先从基准性能测试来看，第十二代酷睿桌面处理器的表现显然让人满意，在绝大部分测试中，无论是处理器单线程性能还是多线程性能都明显超过第十一代酷睿处理器。如在CINEBENCH R20处理器多线程性能渲染测试中，酷睿i9-12900K领先酷睿i9-11900K达到惊人的67.74%；酷睿i5-12600K的多线程渲染性能则超过了酷睿i9-11900K，领先酷睿i5-11600K的幅度也有54.81%。同时在单线程CPU性能测试中，第十二代酷睿处理器也有明显的进步，酷睿i9-12900K的CINEBENCH R20处理器单线K的CINEBENCH R20处理器单线%。

  在《鲁大师》、CPU-Z、PerformanceTest、3DMark处理器性能测试中也有类似的结果。如两款第十二代酷睿处理器的CPU-Z单线程性能都大幅超过第十一代酷睿产品，酷睿i9-12900K的CPU-Z单线分的多线程性能不仅远远领先于酷睿i9-11900K，实际上它与AMD的16核心、32线X差距也很小了，后者的CPU-Z多线左右。

  以上测试不仅说明第十二代酷睿处理器采用的新架构的确大幅度的提高了处理器的性能，还很好地说明处理器内部的硬件线程调度器、Windows 11操作系统有效地发挥出了它们的作用，可以正确、精准地将负载分配给恰当的计算核心。如在需要单线程性能的时候，调度器会把负载分配给性能最强的P Core性能核心，在需要多线程性能的时候，则会调动E Core能效核参与运算。因此第十二代酷睿处理器的单线程性能、多线程性能都获得了大幅增长。

  在以上测试中，唯一一个例外就是Super Pi一百万位测试，让人奇怪的是原因是新的Golden Cove架构架构在Super Pi这个古老的浮点性能测试软件上效率不高，两款十二代酷睿处理器的一百万位运算时间都要比第十一代酷睿明显多一些，不如上一代产品。最初我们还以为是因为线程调度器没有正确地将线程分配给运算核心，还特意指定由P Core的线程来完成计算，但结果没有明显改变。反之如将Super Pi的计算线程指定给E Core运算，Super Pi的一百万位运算时间则会增加到15秒以上，因此这也证明十二代酷睿的Super Pi测试成绩的确不如上一代产品。

  测试点评：应用性能测试的结果与之前的处理器基准测试结果类似，处理器单线程、多线程性能的提升有效地提高了电脑的生产力，最明显的改善主要出现在处理器压缩与解压缩性能、渲染性能、处理器视频转码、加密解密计算等渴求处理器多线-ZIP压缩与解压缩性能测试中，酷睿i9-12900K的压缩与解压缩性能比酷睿i9-11900K提升了35.94%，酷睿i5-12600K的压缩与解压缩性能则比酷睿i5-11600K提升了33.54%。

  同时在对处理器多线程性能依赖不是很强的测试中，第十二代酷睿处理器也有更好的表现，如在由视频会议、网页浏览、表格处理、文本处理、视频编辑等综合应用组成的PCMark 10的测试中，两款第十二代酷睿处理器领先十一代产品的幅度也分别能达到7.02%、10.66%。此外在foobar2000 FLAC无损音频转MP3、PhotoShop 2021 15项图片处理任务中，两款第十二代酷睿处理器的执行时间也都比上代产品要更少一些。

  当然由于现在一些专业应用也会调动GPU来参与运算，如Premiere 2020的视频编辑与转码工作可以调用RTX 3090，所以任务负载主要由显卡来执行，几个平台的任务执行时间很接近，没有明显差距。

  测试点评：接下来我们还为游戏玩家进行了多达10个游戏项目的测试，而得益于处理器单线程性能、多线程性能的巨大提升，结果也像前面的测试那样让人欢欣鼓舞。首先在英特尔之前一向表现不佳，长期被对手压制的《CS:GO》中，酷睿i9-12900K跑出了高达581.83fps的平均帧数，其平均帧数比酷睿i9-11900K提高了多达138.66fps，幅度惊人。这个成绩其实面对竞争对手的Zen 3处理器也有明显领先，根据此前我们在类似硬件环境下的测试，Zen 3处理器在相同场景下的平均运行最高帧数在540fps以内。

  我们认为第十二代酷睿处理器之所以能在《CS:GO》获得如此大的提升原因有两方面，一是性能核心架构的改进，二就是缓存性能、缓存容量的大幅度的提高，部分游戏非常依赖处理器的缓存性能。只要有容量够大、速度足够快的缓存，那么处理器就有较大的概率在自己的缓存中找到需要处理的数据，而无须再到传输速度只有三级缓存约十分之一的内存中“慢吞吞”地查找数据，也就能够大幅度提高处理器的计算效率。如酷睿i9-11900K只有16MB三级缓存，酷睿i5-11600K只有12MB三级缓存，而酷睿i9-12900K、酷睿i5-12600K的三级缓存容量分别达到30MB、20MB。

  在其他一些游戏测试中，酷睿i9-12900K、酷睿i5-12600K也有明显更好的表现，如在《僵尸世界大战：尸潮模式》测试中，两款处理器的平均运行帧数都较上代产品提高了40fps，甚至更高；在《F1 2020》中，两款第十二代酷睿处理器领先上一代产品的帧数达到了70fps以上，可以说在这些游戏中，新一代酷睿处理器的性能表现都获得了质的飞跃。同时在《全面战争传奇：特洛伊》《银河破裂者》《最终幻想14:晓月的终焉》《行星控制:起源》《3DMark：TIME SPY》测试中，第十二代酷睿处理器也都有某些特定的程度的领先。不过在《尘埃5》游戏测试中，第十二代酷睿处理器则有原因不明的小幅落后，当然帧数差距很小，影响不大。

  测试点评：接下来我们还在使用相同电源、散热器的环境下对两代、四款酷睿处理器的功耗、发热量进行了考察。我们在同时开启CPU、FPU、CACHE的AIDA64中烤机20分钟后，测量处理器的封装温度与测试平台整机功耗（不包含显示器）。而测试结果令人满意，10nm Enhanced SuperFin工艺显然有效提升了处理器的能耗比，两款十二代酷睿处理器不仅在待机环境下有更低的功耗表现，整机功耗不到70W，在烤机满载状态下越来越明显。酷睿i9-12900K在增加了8颗能效核心、性能核心工作频率更高的情况下，其322W的整机平台功耗也比只有8颗核心的酷睿i9-11900K平台低了33W。

  虽然酷睿i9-12900K的满载封装温度看起来跟酷睿i9-11900K差不多，似乎还略高1℃，但它不像酷睿i9-11900K那样，有可能会出现掉频现象，在过热时如上升到90℃以上时，酷睿i9-11900K会掉频到4.8GHz以下来降低温度，所以它的温度是以牺牲频率为代价换来的。而酷睿i9-12900K的性能核心在烤机时则一直稳定在4.9GHz，能效核心稳定工作在3.7GHz，没再次出现明显的频率变动。

  此外酷睿i9-12900K在满载时也没有给主板带来太大的压力，满载工作20分钟后，MAXIMUS Z690 HERO主板的20+1相供电电路最高温度只有59.9℃。在酷睿i5-12600K与酷睿i5-11600K的对比上，由于酷睿i5-12600K的工作频率不高、核心数相对酷睿i5-12900K也减少了很多，因此它的功耗很低，处理器满载时的整机功耗只有203W，比酷睿i5-11600K低了足足92W，且没再次出现掉频现象。更需要我们来关注的是，酷睿i5-12600K的满载温度也得到了有效降低，其67℃的满载温度较酷睿i5-11600K也低了17℃。

  最后我们还对两款十二代酷睿处理器的超频能力进行了简单尝试，由于在第十二代酷睿处理器中，性能最强的是P Core性能核心，因此我们大家都认为在超频时应优先对P Core性能核心进行超频，当然也不能放弃E Core能效核，甚至关闭能效核。毕竟能效核是第十二代酷睿处理器多线程性能的来源，如忽视E Core那就得不偿失了，这样的超频也就没有意义。

  经多次超频尝试，我们得知如在将E Core频率小幅超频到3.9GHz的情况下，处理器核心电压提升到1.4V左右时，酷睿i9-12900K处理器的P Core可以超频到5.2GHz，并完成CINEBENCH R20、PerformanceTest 10.1这类重载测试，带来小幅的性能提升。

  如不追求完成重载测试，那么在将处理器核心电压提升到1.45V左右时，酷睿i9-12900K的P Core频率则可以超频到5.3GHz，其CPU-Z多线分，CPU-Z单线%。

  此外，我们还对Kingston FURY 野兽 DDR5 5200 16GB×2内存套装进行了超频。经多次尝试，当我们将内存电压小幅从1.25V提升到1.35V后，内存延迟小幅增加到42-42-42-84@2T后，我们大家可以将该内存的频率提升到最高DDR5 5600，并带来内存带宽的提升。

  综合以上测试，我们大家都认为采用大小核架构，换用新核心、新工艺的英特尔第十二代酷睿处理器的确为英特尔处理器带来了非常大的进步，从在不少应用、游戏中的提升幅度来看，它获得了有如英特尔当年从奔腾四到“扣肉”，AMD从推土机到锐龙一般的巨大进步。同时旗舰酷睿i9-12900K拥有目前很强大的处理器游戏性能，暂时难有对手，多线程性能相对上代产品也有大幅度的提高。而酷睿i5-12600K的整体性能不仅远超酷睿i5-11600K，其实它与酷睿i9-11900K相比都拥有胜多负少的优势，可以说这代酷睿i5就达到甚至超过了上代酷睿i9的水平。毫无疑问从性能上来看，第十二代酷睿处理器是很值得购买的，目前英特尔的官方报价也并不昂贵，酷睿i9-12900K的售价在4999元左右，酷睿i5-12600K在2299元左右，如果后期不会因各种各样的因素涨价，那么它们的售价将非常有竞争力。

  当然在另一方面，由于第十二代酷睿处理器采用了新的接口，因此它需要采用英特尔新的600系主板、DDR5内存。即便主板价格与以往产品差不多，但DDR5内存还是贵了不少。如没有灯效的Kingston FURY 32GB内存 DDR4 3600内存售价在969元左右，而我们此次测试的Kingston FURY 野兽DDR5 5200 32GB套装售价则达到2399元，所以要组建一台全新的第十二代酷睿主机还要不少的预算。当然对预算有限的用户而言，能选用配备DDR4内存插槽的600系主板，借助第十二代酷睿处理器支持DDR4、DDR5两种内存的特性，可以在内存上节约一部分资金。

  总之，第十二代酷睿处理器是英特尔自2015年以来的又一次重大进步，它不仅带来了CPU性能的大幅度的提高，也带来了DDR5、PCIe 5.0等能提高电脑周边性能的关键技术，为消费级电脑今后几年的发展奠定了基础。不过我们大家都认为英特尔应继续保持研发第十二代酷睿处理器的突破精神，特别是在工艺研发上。从测试中不难发现，P Core性能核的单线分以上的CPU-Z单线程性能拥有压倒性的优势，如果英特尔现在就有能力像锐龙9 5950X在第十二代酷睿中放入16颗P Core，那么它的性能是不是会更加惊人？也没多少必要来搞大小核设计，来增加额外的线程调度器了？因此我们期待英特尔在工艺研发上也能取得突破，为用户所带来更大的惊喜。返回搜狐，查看更加多