硬件资讯：教你装水冷啦！Steam《装机模拟器》参加水冷装置

  还记得那个让你体会拼装PC的游戏《装机模拟器（PC Building Simulator）》吗？尽管要比及下一年1月才正式出售，不过这款游戏正在参加更多的内容。最近，游戏内参加了各种散热设备，品牌有Futuremark、Cooler Master和NZXT等，而今天则新参加了RAIJINTEK。玩家将可以再一次进行挑选运用RAIJINTEK盛行的风冷和水冷散热。玩家在这款游戏中可以终究靠教程把握各种PC组件的基本知识，并知道一系列精确且传神的PC组件，其功能与实际中的彻底一致。《装机模拟器》将于2018年1月发行，敬请期待。

  本游戏又叫：小白装机终结者，从此装机再也用不着忧虑。以我个人对这种相对单机的装机（养成）类游戏的了解，到时候MOD必定爆炸到多，说不定手办啊，脑吧图吧卡吧基佬定制电扇啊等等奇奇怪怪的东西都会有，就怕你想不到，没有你练不了手。

  《华尔街日报》今天征引知情人士的音讯称，英特尔今天晚些时候将发布一款笔记本电脑芯片，集英特尔处理器和AMD GPU（图形处理器）为一体。说起英特尔和AMD，这已经是一对儿近50年的老冤家了。1968年，英特尔公司建立。1969年，AMD公司正式运营。尔后，两家公司的竞赛就一向继续到今天。

  但知情人士今天称，为对立一同的敌人英伟达（Nvidia），英特尔和AMD这对冤家总算走到了一同。当地时间周一，英特尔将发布一款移动处理器，该处理器整合了英特尔的处理器和AMD的图形处理器，首要面向超薄、超轻、功能强大的高端笔记本电脑商场。其实，早在本年2月就有音讯称，由英特尔和AMD一同打造的一款CPU将会在本年晚些时候推出首款产品。该CPU根据英特尔的Kaby Lake架构，GPU部分则选用AMD的Radeon核显。该音讯其时还称，款新CPU的集成度并不高，选用CPU与GPU别离规划，终究由Global Foundries或台积电代工成片之后，交送给英特尔进行终究的拼装，产品定位为中端和干流等级。英特尔和AMD的图形技能穿插授权始于2016年3月，但现在，两边已达成新的协议。

  AMD特别强调，这一产品不会影响AMD方案年末推出的锐龙移动端处理器（Ryzen Mobile），由于与英特尔协作的芯片首要是针对高端游戏玩家，两者在彻底不同商场之间的竞赛，锐龙主打一般个人电脑运用者。音讯传出后，AMD周一高开8%，收涨7.28%，报11.93美元，创10月27日以来收盘最高。不过AMD本年累跌2%，同期的标普500大盘累涨了16%。英特尔高开1.1%，收涨1.37%，报46.70美元，挨近11月2日所创47.10美元的2000年互联网泡沫以来最高。英伟达盘前跌超1%，周一低开0.7%，但在开盘一小时后止跌转涨，站上209美元。终究收涨0.45%，报209.63美元的上市以来新高，年内累涨96%。

  以现在AMD的经济水平，于其冒险硬肛intel和NVIDIA，不如挑选找个边协作（其实协作也不见得有优点）。其实技能穿插这种工作产生也不是一次两次了。AMD一次性献上自家最好的GPU，便是不知道I家那儿会什么情绪去干事呢？选用AMD Radeon技能的intel处理器，这个宣扬标语风趣了。

  台积电创始人兼董事长张忠谋在近来的一次公司会议上发表，台积电将在2020年开工建造3nm工艺晶圆厂，但不会去美国设厂，而是坚持留在台湾本乡，切当地说是在南部科技园区。张忠谋提出，台积电信任当地政府会处理好3nm工厂建造所需的水电土地问题，并供给全力帮忙。3nm工厂建造预计会花费超越200亿美元，一起有望带动相关供货商跟进建厂，拉动台南区域经济发展。他没有泄漏3nm工厂何时竣工、新工艺何时量产，但即使不考虑额定困难和应战，最快也得是2023年的事儿了。即使如此，台积电在制程上仍将大大抢先业界巨子Intel，后者还没有进入10nm工艺，而依照每代工艺沿袭三代产品的过程，想完成3nm很可能要到十年之后。

  湾湾老是缺水缺电这是真的。说回台漏电，尽管说3nm很了不得，可是也便是制程看着美丽罢了。虽不是很懂漏电为什么老是那么跃进，但他们已搞过不少震动的东西了。