LGA1700 扣具致英特尔 12 代酷睿处理器压弯：玩家微调垫片烤机温度下降 5 ℃

  IT之家1 月 13 日音讯，英特尔 12 代酷睿 Alder Lake 桌面处理器现已发布了一段时刻，其采用了全新的 LGA1700 插槽。依据德国媒体 Igors lab 的测验，新款处理器以及插槽采用了长方形规划，，然后使得处理器连同插槽、主板一起曲折，导致 CPU 顶盖与散热器接触不良，影响到散热。

  依据示意图，LGA1700 标准的扣具没有跟着处理器的变长而调整，仍旧仅仅在长边中心的两个点施加压力（下图赤色）。这会导致处理器遭到不均匀的压力，以粉色线段为中心向内弯折。

  从外媒的实拍图能够精确的看出，运用过一段时刻的i9-12900K 处理器，曲折起伏非常夸大，不论是底部仍是上盖都有着肉眼可见的曲折，虽然这暂时不会形成中心的损坏，可是外表不平，现已对 CPU 的散热功率形成了影响。

  Igors lab 给出了处理办法：用户要将固定处理器的金属扣具拆下，然后在螺丝孔位上方装置不同厚度的垫片，加高扣具高度，然后减轻处理器接受的不均匀压力。

  为了避免主板背部的固定片在扭下螺丝后掉落，外媒主张用户在操作时，将主板放在平整的外表上，接着进行拆开。

  以下为拆完扣具后的主板，处理器能够一直放在插槽内，无需拿下来。接下来，需求将四个 M4 垫圈放在处理器周围的螺丝孔，并依照原有过程装置扣具。

  需求留意的是，对 LGA1700 扣具的压力调整，不可能影响到处理器固定的安稳性。这是因为散热器装置后，能够在更大的面积上为 CPU 施加均匀的压力。

  外媒测验运用了不同厚度的垫圈，每一种类型装置后，均进行完好的烤机测验，终究运用 HWiNFO 计算安稳后的温度。

  依据计算成果，Alder Lake 处理器在被压弯之后，运用 1.0mm 垫片能够得到最佳的温度体现，比较不加垫片，处理器的烤机温度下降了 5.76 ℃。

  IT之家了解到，现在 LGA1700 插槽、扣具的生产商包括富士康和 Lotes。本次 Igors lab 发现的问题，暂时未得到英特尔以及板卡厂商的承认。现已购买英特尔 600 系列主板的用户，能够参照以上办法装置垫片做调整。期望未来富士康、Lotes 以及板卡厂商，会意识到 CPU 压弯的问题，推出压力更小的金属扣具。

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