怎样样看待 LGA1700 扣具致英特尔 12 代酷睿处理器压弯？该规划是不是真的存在缺点？

  再加上12代上市曝出的各种小问题，可见英特尔的上市预备适当匆促。不过就算是这样仍是给AMD适当大的压力

  同样是大封装，看看LGA2011-3和LGA2066的插槽，CPU装置的压力别离坐落上下两头，周围便是插槽的塑料边际，压下去之后扣具、CPU顶盖、底座塑料边际三者直接紧贴，根本不会发生变形。

  CPU的受力点也更均匀，5960X和E5V3系列的是上下两条别离受力，6950X、E5V4和X299则是四角受力。远远比LGA1700这种2点受力并且还放在中心科学得多。

  是缺点。缺点的终究的原因是加长的CPU依然运用旧版CPU的ILM扣具结构，所以中心受力导致的变形会比曾经的产品更显着。产品研讨开发过程中一向写信给牙膏厂反映此问题，惋惜对线到最后对方直接装睡不回复了。

  被什么压弯的，散热器吧？莫非不更应考虑散热器是否有问题，假如散热器是平面的话，怎样把两头压弯的呢，仍是用手拽散热器了？

  1.YouTube上看了一大堆视频，除了盒装自带散热器底座是平的，测验的其他散热器均有不同程度凸底。

  2.没垫垫片的确会压弯CPU，大部分点了垫片温度都有下降，1mm左右的垫片作用最显着。

  然后淘宝上买了信越7921的硅脂，和M4*10*1.0标准的尼龙垫片，M4是内孔径4mm，10是外径，1.0是厚度，2.95元包邮。

  买回来拆下来看了一下CPU，并没有弯 12700F+ B660M迫击炮，装机猿说是有些时分装机方法不对会弯，没弯是线°C！