12代处理器容易弯？对扣具的解决方案实测给你看

  前一阵，12代处理器的弯曲问题被推上了风口浪尖。毕竟LGA1700的处理器变成了长方形，纵向弯矩增大，抗弯能力自然也是变弱了。而且由于扣具的设计问题，处理器有极大的弯曲风险。当然现在还是有明确的目的性的解决办法：

  对于处理器温度影响最大的两个因素，一个是散热器自身的散热能力，另外一个是机箱的整体风道情况。为了体现更换扣具前后的差异，直接插满内存摘了显卡，保证完全是处理器单拷的状态进行有关测试。

  作为一款入门级的四热管散热器，冰立方400性价比真的太高了。一百多的价格能与压220W的热功耗，除了那些旗舰级的大火炉外，各款中端处理器压起来毫不费力。而且作为新一代的散热器，九州风神更换了新款扣具，借助2mm的金属背板和转接架能够完美兼容消费级平台，而且安装简单同时更为牢固。

  当然，全新散热器最重要的就是自带的硅脂，布得看着越整齐自然产品级别越高。同样也能看到，中心的两根热管是贴在一起的，更靠近CPU核心顶部的位置，能够更好地解决低纳米制程处理器积热问题。

  矩阵式散热器片采用冲压工艺，配上扣合Fin+折边Fin工艺， 在保留了相应散热能力的同时，把塔体做到了宽45mm高155mm这种兼容性极佳的小尺寸。哪怕内存的马甲再高，也完全不会产生干涉情况。

  机箱自然也是九州风神的新品：幻境560白。这款中塔机箱标配四把风扇，前置三把12cm ARGB风扇，后置一把无光14cm风扇。顶部能自行加装三把12cm风扇或两把14cm风扇，也就是完美兼容360和280的水冷。

  前置提供了两个USB-A口。一个音频复合接口和一个USB-C口。顶置的防尘网是磁吸固定，上面附着灰尘过多的话，取下冲洗即可。

  前置面板依靠磁吸固定，一拉就能拿下来，从而快速取下防尘网。如果你所在地方的灰尘特别大，可以第一先考虑这类设计的机箱，能够很方便地清除外表面灰尘。

  毕竟还是预留的i5 12400+70/70Ti或者6800XT级别显卡的配置，九州风神这块PM750D是金牌认证的，直接一步到位，后面直接装显卡就OK。关于非模组、半模组与模组电源的选择，笔者在之前的文章中说过，对理线和机箱环境布置有要求的可以上模组，其他情况没有必要必须追求模组电源。当然，电源的线D这样，做过扁平设计方便弯折，能够更高效地完成背板走线.关于第三方扣具对温度的影响

  安装好金属背板与转接架后，依旧可以拆装原有扣具。且能有很大效果预防原有的扣具掉出。如果不要换掉第三方扣具，现在就可以直接扣上散热器，拧紧两侧的两颗螺丝，再安装好风扇接到主板接口了。

  按照顺序拆下扣具的螺丝后，就只剩下CPU和底座了，扣具背板因为散热器背板的限制并未掉出，排好螺丝准备安装第三方扣具即可。

  第三方扣具的结构很简单，就是做了个适配原装扣具外形的正方形框，然后压住CPU的耳朵。不过金属扣具据说可能会有漏电击穿的问题，下一批应该要出碳纤或者3D打印的扣具了，你们可以关注下相关信息。

  将第三方扣具安装好后，能够正常的看到扣具外框低于CPU上盖表面，按照1324的交叉顺序拧好螺丝。不要一下就将单个螺丝拧到位，避免CPU与主板受力不均。

  至于怎么涂硅脂，笔者是十分佛系的。只要能够填充处理器上盖和散热器底座间的空隙，保证其间没有空气就够了。较稀的硅脂不需要涂开，直接六点、九点式抹上再用散热器一压就开了，像一些比较干的硅脂就最好用刮板抹一抹了，纯靠散热器压不开。当然作者比较懒，并没有把九州这管比较干的硅脂抹均匀。

  然后和原装扣具的安装方法一样，直接扣上散热器拧紧两侧螺丝即可，能清楚看到散热器底座与扣具的位置十分完美，比原装的看起来质感强了不少。

  当然，第三方扣具到底有没有用还是要看实测数据，首先使用AIDA64的「System Stability Test」进行拷机测试。在使用原装扣具时，依据HW Monitor的温度记录可以得知，环境和温度为22℃的情况下，CPU的温度在56℃左右，最高温度来自于拷机刚开始而风扇转速还没起来，能达到57℃。

  在更换完第三方扣具后，依据HW Monitor的温度记录可以得知，环境和温度为21℃的情况下，CPU的温度在45℃左右，最高温度能达到54℃。相比使用原装扣具时，同样的拷机情况基本降低了3-10℃。

  换成FurMark CPU Burner对处理器进行拷机测试，在使用原装扣具的情况下，CPU的温度状况还是基本一致，实时温度在54℃上下，最高温能拉到57℃。

  在更换完第三方扣具后，依据HW Monitor的温度记录可以得知，环境和温度为21℃的情况下，CPU的温度在50℃左右，最高温度能达到54℃。相比使用原装扣具时，同样的拷机情况基本降低了3-5℃。

  在更换第三方扣具后，这颗i5 12400在拷机状态下的实时温度基本能下降几度，这还是更换扣具后重新抹硅脂偷懒的情况下的数据，若能够好好地抹匀硅脂，温度应该还能继续下降个1-2℃。

  如果使用垫片改造原装扣具，必须要格外注意将四颗螺丝拧紧到相同的程度，避免对主板造成影响。

  文中测试所使用的产品是笔者手中有啥就用啥，相比处理器变弯的程度而言，改造后对处理器高负荷散热的影响才是最重要的。机箱电源和散热往往是大家最少关注的组件，而相关的改装配件更是让人无从下手，毕竟大多数的时候其效果和风险都不清楚。

  合理的风道设计加上合理的扣具设计，才能够最大限度地降低机器整体的温度，防止过热造成降频影响性能。而不管是机箱内置支架还是自己单独加装支架，也能够有很大成效避免显卡和主板变形才能确保机器的常规使用的寿命。